意德士 看好反彈動能至少二年

意德士 看好反彈動能至少二年
唐朝第一道士 流连山竹

意德士表示,2023年總體經濟的挑戰下,半導體市場進入庫存去化,且高基期且創新高的比較基礎下,去年營運較前一年略爲下降,但因意德士持續開發較多元的產品應用,免於受到半導體市場庫存去化的直接衝擊;該公司預期,2024年在AI、HPC、5G、EV的終端應用擴大下帶動晶片需求,半導體長期發展動能仍然強勁。

意德士預計,今年晶圓設備支出成長15%,其中,市場以臺灣、韓國及中國爲主,對意德士今年營運回升有助益。該公司預估,半導體市場今年主流需求將逐步恢復,晶圓製造市場規模也可望回覆成長趨勢,需求動能方面,市場預期人工智慧、高效能運算、5G、汽車工業應用帶動晶片需求增加,意德士並看好,今年起的反彈動能預計將持續至少2年。

因應客戶需求,2022年底就規劃整合鄰近的臺泥土地,目前已啓動竹東廠旁擴建二廠計劃,現階段二期新廠已進入都審階段,目前規劃今年第二季可望動工興建,預計2025年啓用;新廠到位後,產能初估將較現在增3倍,對該公司未來在研發及生產動能將有明顯助益。

绮萝莉

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